#69　次世代の接合技術

現在、電子部品内部の接合方法の主流は、はんだ付けです。

弊社では精密抵抗溶接を推奨しております。

弊社でも、ものづくりの生産ラインでは、はんだ付けを行っている工程もあります。

その中で将来的にリード線や微細線などに関しては精密抵抗溶接の方がはんだ付けより

メリットがあるからです。

はんだ付けでは、はんだ時に溶かした煙により換気が必要になったり、作業者が煙を吸い

気分が悪くなることが社内でもよくあります。

精密抵抗溶接では一瞬の熱で材料を溶かして接合ができます。

煙も発生しませんし、作業の技術もはんだ付けに比べて必要ありません。

環境にも非常に良い接合方法です。コスト改善にもなります。

現在、ヘッドホンの内部や電子機器の内部を見ているとほぼ100%に近い割合ではんだ付けを行っています。

精密抵抗溶接でもはんだ付けと同じように接合が可能です。

強度もあります。

今回は純銅(φ0.05㎜)と銅シルバーメッキ(φ0.1㎜)の微細線対sus304(厚み0.1㎜)とsus430(厚み0.15㎜)

で実験を行いました。

①純銅微細線(φ0.05㎜)+sus304(厚み0.1㎜)

②銅シルバーメッキ線(φ0.1㎜)+sus304(厚み0.1㎜)

③純銅微細線線(φ0.05㎜)+sus430(厚み0.15㎜)

④銅シルバーメッキ線(φ0.1㎜)+sus430(厚み0.15㎜)

線の太さにより、引っ張り強度は変わります。

微細線などの接合方法は精密抵抗溶接をご検討下さい。